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SMG
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产品介绍
1.全新设计的封装外形:SMG;
2.功率双向TVS器件,用于通讯电源防护, 可替代Bourns PTVS 3-M系列 ;
3.产品采用环保物料,符合RoHS标准;
4.薄型贴片半包封设计,具备高效的散热能力,成本更具优势。

产品特点
1.高峰值脉冲电流:
IPP max:2500A (8/20us脉冲);
2.玻璃钝化+SIPOS芯片设计,高温特性好,可靠性高;
3.采用多层芯片层叠+clip设计,集成度高,性能好;
4.反向雪崩特性为负阻特性,在满足高IPP能力条件下,仍然可以保持出色的钳位能力。

新产品宣告
SMG 规格书
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